为响应国家金融科技发展规划部署,打造金融科技行业最具影响力的盛会,“2020第三届中国金融科技产业峰会 | 第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”于9月16日-18日在苏州国际博览中心召开。作为上交所合作伙伴,金证股份受邀参展(展位GT11)。
大会以“让金融更科技”为主题,将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力,围绕专业化、国际化、平台化和生态化的方向,通过国际大咖对话、金融科技创新应用展示等形式,搭建金融科技跨领域交流合作平台,推动金融科技产业生态的互联互通。
博览会展区将聚焦数字银行、资管科技、金融大数据、区块链技术应用、物联网、保险科技、创新支付、智能信贷、金融安全等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案,增强应用场景互动体验。
金证股份将在本次大会展出FS2.0、ISON系统、金融智能平台及K-RPA软件机器人平台等产品。
FS2.0——新一代分布式架构证券业务平台
重新定义证券行业交易与计算性能,交易大幅提升至微秒级别,清算耗时提升至分钟级别;
ISON系统——国内最先进的T+0交易系统
向专业投资用户提供更高效、便捷的日内交易服务;
金融智能平台——业务应用、智能组件、智能中台全面解决方案
为金融机构快速实现风控、投资、营销、投行等业务智能化赋能;
K-RPA软件机器人平台——让天下没有重复的工作
国内首家国产RPA自主知识产权厂商,为近百家券商用户提供企业级RPA解决方案。
近年来,随着数据化和智能化在金融行业不断深化,将新技术赋能金融行业的发展,成为金证股份的新机遇。当前,金证股份在人工智能领域已具备一定的领先优势,并紧密结合金融业务,针对智能交易、智能投资、智能投研、智能投顾、智能风控等应用型项目开展研发工作,已为部分行业客户提供了可落地执行的整体解决方案。
站在“科技赋能”的风口,金证将持续加大对云计算、大数据、区块链、人工智能等创新技术领域的研发投入,用科技手段大幅提升传统金融效率,赋能金融产品和服务创新,为科技创新赋能金融转型新添动能,加速金融机构的数字化转型。
据了解,本届博览会还将邀请众多行业专家及业内大咖,围绕5G、人工智能、区块链等前沿技术在金融领域的应用,聚焦金融行业形势、社会热点、企业痛点、技术难题等议题举办多场专题论坛,共同交流和分享金融科技领域的创新实践和典型案例。《中国金融科技生态白皮书(2020年)》、《金融科技创新应用案例集》及多项研究成果也将在本届博览会上正式发布。